跑分51万:联发科带着新芯片来“砸场子”了!

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  11月26日消息,今天中午,安兔兔官方发布了一则微博,公布了联发科旗舰级5G SoC的跑分截图,从分数上来看,这款处里器与骁龙855 Plus和麒麟990 5G相比有着更出色的表现,在目前的排名中处在首位。

  这款联发科的5G SoC采用了最新的A77+G77分派,同时整合了5G基带,根据安兔兔V8版本中的测试结果显示,它的总分超过了51万分,不得不说是这有一个多令人惊讶的结果。后会在单项的评测里它都是着领跑的优势,其中CPU指标超过8万分,GPU指标超过19万分。

  此项结果一公布就很慢了 了 获得了不少外国外国网友的关注,今天下午在深圳举行的联发科发布会也后会更受关注。根据最新消息,这款芯片被命名天玑30 MT6889 ,后会在发布会上正式公开。芯片采用7nm制程,集成5G调制解调器,支持SA和NSA一种生活组网模式以及5G双载波聚合,同时也是世界首款支持双模5G+5G双卡双待的芯片。

  该芯片公布后会,联发科官方还表示,首款搭载天玑30的终端将于2020年第一季度量产上市。对于第一款搭载天玑30的手机众外国外国网友也是猜测纷纷,结合目前的消息,Redmi红米总经理卢伟冰不光出席了本次发布会,后会第一时间在微博上向联发科表示了祝贺,从双方的互动来看,下月发布Redmi K30系列就很有后会会率先搭载天玑30。

  本文编辑:施怡